生産ライン

プロセス能力

• 最小部品サイズ：01005
• 最小ICピッチ：0.25 mm
• 最小BGAボール直径：0.2mm
• 最小BGAボールピッチ：0.25 mm
• 最大PCB尺寸：550mm x 400mm
  （最小サイズ制限なし）
• PCBの種類：シングルパネル、ダブルパネル、多層基板、アルミニウム基板、フレキシブル基板（FPC）

毎日の出力

• SMT：1200萬點/天
• DIP：100,000ポイント/日
• グループ、テスト、パッケージ：2〜5000セット/日

SMT

DIP