產線介紹

製程能力

• 最小零件尺寸：01005
• 最小IC腳距：0.25 mm
• 最小BGA球徑：0.2mm
• 最小BGA球距：0.25 mm
• 最大PCB尺寸：550mm x 400mm
  (無最小尺寸限制)
• PCB種類：單面板、雙面板、多層板、鋁基板、軟板(FPC)

日產能

• SMT：1200萬點/天
• DIP：10萬點/天
• 組、測、包：2~5千台/天

SMT

DIP